पीसीबी बोर्ड स्लाइसिंग प्रौद्योगिकी के प्रक्रिया नियंत्रण में धातुकर्म माइक्रोस्कोपी की भूमिका
1 कच्चे माल के आने वाले निरीक्षण में भूमिका मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन के लिए आवश्यक कॉपर-क्लैड लेमिनेट के रूप में, इसकी अच्छी या खराब गुणवत्ता सीधे मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन को प्रभावित करेगी। स्लाइस द्वारा ली गई मेटलोग्राफिक फिल्म के माध्यम से निम्नलिखित महत्वपूर्ण जानकारी प्राप्त की जा सकती है।
1.1 तांबे की पन्नी की मोटाई, यह जांचने के लिए कि क्या तांबे की पन्नी की मोटाई बहुपरत पीसीबी की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करती है।
1.2 परावैद्युत परत की मोटाई और अर्द्ध-उपचारित शीट का लेआउट।
1.3 ओलिंपस मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप इन्सुलेशन माध्यम, ग्लास फाइबर ताना और बाना व्यवस्था और राल सामग्री।
(1) पिनहोल
धातु के छेद की एक परत के पूर्ण प्रवेश को संदर्भित करता है। बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्डों के उच्च वायरिंग घनत्व के उत्पादन के लिए, अक्सर इस दोष को प्रकट करने की अनुमति नहीं दी जाती है।
(2) धब्बे और गड्ढे
सुन्नता छोटे छिद्रों को संदर्भित करती है जो धातु की पन्नी में पूरी तरह से प्रवेश नहीं करते हैं: गड्ढे दबाने की प्रक्रिया को संदर्भित करते हैं, स्टील प्लेट को पीसने के लिए स्थानीय बिंदु जैसे उभारों का उपयोग किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप तांबे की पन्नी की सतह पर दबाव दिखाई देने के बाद अवतलन की घटना को कम किया जा सकता है। छेद का आकार और अवतलन की गहराई को मेटलोग्राफिक सेक्शन द्वारा मापा जा सकता है ताकि यह तय किया जा सके कि दोष का अस्तित्व अनुमेय है या नहीं।
(3) खरोंच
खरोंच तांबे की पन्नी की सतह पर नुकीली वस्तुओं द्वारा बनाए गए उथले खांचे होते हैं। खरोंच की चौड़ाई और गहराई को धातुकर्म माइक्रोस्कोप अनुभागों द्वारा मापा जाता है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि दोष की उपस्थिति स्वीकार्य है या नहीं।
(4) झुर्रियाँ
झुर्रियाँ प्लेटन की सतह पर तांबे की पन्नी में सिलवटें या झुर्रियाँ होती हैं। इस दोष का अस्तित्व मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग के माध्यम से देखा जा सकता है।
(5) लेमिनेटेड रिक्त स्थान, सफेद धब्बे और छाले
लैमिनेटेड गुहा लैमिनेट में राल और चिपकने वाला होना चाहिए, लेकिन भरना पूरा नहीं है और क्षेत्र की कमी है; सफेद धब्बे सब्सट्रेट के अंदर हो रहा है, ग्लास फाइबर और राल पृथक्करण घटना पर कपड़ा इंटरवेविंग में, फैले हुए सफेद धब्बे या "क्रॉस" की सतह के नीचे सब्सट्रेट में प्रकट होता है; ब्लिस्टरिंग इंटरलेयर या सब्सट्रेट और प्रवाहकीय के सब्सट्रेट को संदर्भित करता है सब्सट्रेट या सब्सट्रेट और प्रवाहकीय तांबे की पन्नी की परतों के बीच, स्थानीय पृथक्करण की घटना के कारण स्थानीय विस्तार होता है। ऐसे दोषों का अस्तित्व, विशिष्ट परिस्थितियों पर निर्भर करता है कि यह निर्धारित करना है कि अनुमति दी जाए या नहीं।
