सोल्डरिंग स्टेशन का छोटा सा ज्ञान - सीसा रहित नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट की प्रदर्शन विशेषताएँ क्या हैं?
लेड नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट एक नए प्रकार का सोल्डर पेस्ट है। यह सोल्डर पेस्ट एक सीसा रहित, साफ न होने वाला, कम-हैलोजन सोल्डर पेस्ट और कम-हैलोजन सोल्डर पेस्ट है। एक विशिष्ट रिफ्लो ओवन तापमान प्रोफ़ाइल के साथ प्रक्रिया विंडो का डिज़ाइन प्रासंगिक सीसा रहित सोल्डरिंग समस्या अवशेषों को रंगहीन बनाता है। उच्च तापमान सोल्डर पेस्ट तापमान वक्र के लिए उपयुक्त; हाथ से छपाई, मशीन से छपाई और मध्यम गति से छपाई की आवश्यकताओं को पूरा करें। उत्कृष्ट रिफ्लो प्रोसेस विंडो इसे एक अच्छा सोल्डरिंग बोर्ड बनाती है, जिसमें विभिन्न आकार के प्रिंटिंग डॉट्स के साथ अच्छा संयोजन होता है, और इसमें उत्कृष्ट एंटी-अनियमित सोल्डर बॉल और एंटी-स्पटर सोल्डर बॉल प्रदर्शन भी होता है। सोल्डर जोड़ों की उपस्थिति उलझी हुई है, और अवशेष रंगहीन है, और सोल्डर जोड़ों का निरीक्षण करना आसान है। , विभिन्न टांकना अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त, मुख्य रूप से उच्च गति मुद्रण और प्लेसमेंट उत्पादन लाइनों में उपयोग किया जाता है, सोल्डर पेस्ट निर्माता आपको निम्नलिखित विशेषताएं बताएंगे:
सीसा रहित नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट की प्रदर्शन विशेषताएँ:
1. मुख्य मिश्र धातु के रूप में SAC305 का उपयोग करने वाले सीसा रहित नो-क्लीन सोल्डर पेस्ट का पिघलने बिंदु पारंपरिक सोल्डर पेस्ट की तुलना में अधिक है।
2. इसके भौतिक और रासायनिक गुण कमरे के तापमान पर अपेक्षाकृत स्थिर होते हैं, और इसे क्रिस्टलीकृत करना आसान नहीं होता है;
3. इसमें वैकल्पिक प्रक्रिया मापदंडों की एक बड़ी श्रृंखला है, ताकि यह विभिन्न वातावरणों, विभिन्न उपकरणों और विभिन्न अनुप्रयोग प्रक्रियाओं के अनुकूल हो सके;
4. इसमें उत्कृष्ट सुखाने-विरोधी क्षमता है, और यह लगातार मुद्रण स्थितियों के तहत आठ घंटे से अधिक समय तक सोल्डर पेस्ट का अच्छा आसंजन सुनिश्चित कर सकता है;
5. साथ ही, यह उत्कृष्ट निरंतर मुद्रण, विरोधी पतन क्षमता और सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध प्रदर्शन की गारंटी दे सकता है;
6. वेल्डिंग के बाद कम अवशेष आईसीटी परीक्षण उत्तीर्ण करना सुनिश्चित कर सकते हैं;
7. उत्कृष्ट रिफ्लो सोल्डरिंग उपज, पूर्ण मिश्र धातु संलयन BGA परिपत्र सोल्डर जोड़ों के लिए प्राप्त किया जा सकता है जो कि 0.25 मिमी (1 0मिलि) जितना पतला है। जब बारीक पिच 0.12-0.25 मिमी हो, तो 4# पाउडर का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है; यदि पिच 0.28 मिमी से अधिक है, तो 3# पाउडर का उपयोग करने की अनुशंसा की जाती है।
8. उत्कृष्ट मुद्रण प्रदर्शन, सभी पीसीबी बोर्ड डिज़ाइनों के लिए स्थिर और सुसंगत मुद्रण प्रभाव प्रदान कर सकता है, मुद्रण गति 50-120 मिमी/सेकेंड, लघु मुद्रण चक्र और उच्च आउटपुट तक पहुंच सकती है।
9. सही रिफ्लो तापमान वक्र प्रक्रिया विंडो विभिन्न पीसीबी बोर्डों/घटकों के लिए अच्छी सोल्डरबिलिटी प्रदान कर सकती है।
10. नाइट्रोजन या वायु बैकफ़्लो के साथ संगत।
