माप पर ऑसिलोस्कोप की सक्रिय जांच का क्या प्रभाव होता है?
प्रवर्धक के सामने का कनेक्शन खंड, अनियंत्रित प्रतिबाधा कनेक्शन लाइन का एक खंड है, जिसमें बहुत अधिक समतुल्य धारिता और समतुल्य प्रेरकत्व होता है, जिसका सिस्टम बैंडविड्थ, उच्च आवृत्तियों पर इनपुट प्रतिबाधा और आवृत्ति प्रतिक्रिया विशेषताओं पर बहुत अधिक प्रभाव पड़ता है; प्रवर्धक का पिछला भाग आमतौर पर 50 Ω संचरण लाइन होता है, जिसमें नियंत्रित प्रतिबाधा होती है, और सिस्टम बैंडविड्थ पर इसका कम प्रभाव पड़ता है।
सिस्टम बैंडविड्थ पर लीड के प्रभाव को कम करने का सबसे आसान तरीका जांच और DUT के बीच कनेक्शन लाइन की लंबाई को छोटा करना है। इसका एक उदाहरण नीचे दिए गए आरेख में दिखाया गया है, जहां परीक्षण में 2GHz सिंगल एंडेड एक्टिव जांच का उपयोग किया गया था। विभिन्न कनेक्टिंग एक्सेसरीज़ का उपयोग करते समय सिस्टम की बैंडविड्थ अलग-अलग होती है, फ्रंट-एंड एक्सेसरीज़ जितनी छोटी होती हैं, सिस्टम की बैंडविड्थ उतनी ही अधिक होती है।
समान 1ns वृद्धि समय संकेत के लिए इन विभिन्न कनेक्शनों का उपयोग करते हुए, यह देखा जा सकता है कि जितने छोटे कनेक्शनों का उपयोग किया जाता है, सिस्टम की बैंडविड्थ उतनी ही अधिक होती है और मापी गई बढ़ती धार उतनी ही अधिक होती है।
हालांकि, कुछ मामलों में, जांच एम्पलीफायर की सुविधा का उपयोग करने के लिए परीक्षण बिंदु से एक निश्चित दूरी होनी चाहिए, कनेक्शन लाइन के इस खंड को आमतौर पर आगमनात्मक के रूप में दिखाया जाता है, अगर इस लीड के कारण होने वाले आगमनात्मक प्रभाव की भरपाई नहीं की जाती है, तो लंबी कनेक्शन लाइन के इस खंड में सिग्नल दोलन पैदा करना बहुत आसान है। निम्नलिखित दो ग्राफ़ एक 500MHz क्लॉक सिग्नल पर 100ps राइज़ टाइम के साथ 2-इंच लंबी लीड के साथ 4GHz सिंगल-एंडेड सक्रिय जांच के परिणाम दिखाते हैं। बाईं ओर की आकृति में, 2-इंच लंबी लीड का मिलान नहीं हुआ है, और मापी गई क्लॉक सिग्नल में गंभीर दोलन और विकृतियाँ हैं; दाईं ओर की आकृति में, 2-इंच लंबी लीड के स्रोत का उपयुक्त प्रतिरोधक से मिलान किया गया है
इसलिए, जांच में और लीड की लंबाई को छोटा नहीं किया जा सकता है, सिग्नल मिलान के अंत के परीक्षण बिंदु के पास एक उपयुक्त प्रतिरोधक का उपयोग लीड इंडक्शन के प्रभाव को सुधार सकता है, मिलान प्रतिरोधक के आकार का विशिष्ट उपयोग लीड की लंबाई और सिमुलेशन और गणना की अन्य विशेषताओं पर आधारित होना चाहिए। नीचे दिया गया आंकड़ा अंतर सोल्डरिंग और बिंदु परीक्षण जांच के लिए उपयोग किए जाने वाले दो अंतर जांच दिखाता है। यह देखा जा सकता है कि उच्च आवृत्ति के मामले में, सिग्नल माप की निष्ठा में सुधार करने के लिए, यहां तक कि बहुत कम लीड के लिए भी, उपयुक्त मिलान करना आवश्यक है। प्रतिरोधक मिलान के बारे में ध्यान देने वाली एक बात यह है कि यह मिलान प्रतिरोधक केवल लंबी लीड के कारण सिग्नल के दोलन को कम करता है
जैसा कि पहले बताया गया है, सक्रिय जांच की बैंडविड्थ बढ़ाने के लिए, उच्च बैंडविड्थ एम्पलीफायर का उपयोग करने के अलावा, परीक्षण बिंदु से जांच एम्पलीफायर तक अनियंत्रित प्रतिबाधा संचरण लाइन की लंबाई को कम करना और कनेक्शन लाइन के सामने के छोर पर प्रतिरोधक का मिलान करना आवश्यक है। हालाँकि, उच्च-बैंडविड्थ एम्पलीफायरों को जटिल परिरक्षण, मिलान और बिजली की आपूर्ति की आवश्यकता होती है, और वे विशेष रूप से छोटे नहीं होते हैं, जिससे उन्हें उपयोग करने में असुविधा होती है यदि उन्हें परीक्षण बिंदु के बहुत करीब डिज़ाइन किया गया हो। उपयोग में आसानी और उच्च माप बैंडविड्थ दोनों को सुनिश्चित करने के लिए, आज बाजार में कई उच्च बैंडविड्थ जांचों में विभाजित संरचना होती है।
इस प्रकार की जांच में दो भाग होते हैं, जांच प्रवर्धक और जांच का अगला भाग, जो 50Ω समाक्षीय कनेक्टर द्वारा जुड़े होते हैं। आमतौर पर जांच प्रवर्धक के अगले भाग की प्रतिबाधा अनियंत्रित होती है, इसलिए इस भाग की लंबाई का सिग्नल पर बहुत प्रभाव पड़ता है, जबकि InfiniiMax जांच के अगले भाग में केवल एक छोटा भाग (लगभग 5 मिमी या ऐसा ही) होता है जो अनियंत्रित प्रतिबाधा है, जो बहुत ही छोटा लीड होता है और इस प्रकार उच्च माप बैंडविड्थ सुनिश्चित करता है; और जांच के अगले भाग का पिछला भाग (लगभग 10 सेमी) एक 50Ω समाक्षीय संचरण लाइन है, जिसका सिस्टम की बैंडविड्थ पर बहुत कम प्रभाव पड़ता है। जांच के अगले भाग के पीछे का भाग (लगभग 10 सेमी) एक 50Ω समाक्षीय संचरण लाइन है, जिसकी लंबाई का सिस्टम बैंडविड्थ पर बहुत कम प्रभाव पड़ता है। इसलिए, इस संरचना के साथ, एक तरफ, जांच बैंडविड्थ को व्यापक बनाया जा सकता है, दूसरी तरफ, जांच एम्पलीफायर परीक्षण बिंदु से दूर हो सकता है, ताकि जांच फ्रंट एंड का आकार छोटा हो और इस प्रकार उपयोग करना आसान हो। साथ ही, यह विभाजित संरचना उपयोगकर्ताओं के लिए अलग-अलग परीक्षण आवश्यकताओं, जैसे बिंदु माप, वेल्डिंग, जैक इत्यादि के अनुसार अलग-अलग परीक्षण फ्रंट एंड को बदलना सुविधाजनक बनाती है।
