माप पर ऑसिलोस्कोप सक्रिय जांच के क्या प्रभाव हैं?
एम्पलीफायर के सामने का कनेक्शन भाग अनियंत्रित प्रतिबाधा वाली एक कनेक्टिंग लाइन है, जिसमें बहुत अधिक समतुल्य धारिता और समतुल्य प्रेरकत्व होता है। इस भाग का सिस्टम बैंडविड्थ, उच्च आवृत्तियों पर इनपुट प्रतिबाधा और आवृत्ति प्रतिक्रिया विशेषताओं पर बहुत अधिक प्रभाव पड़ता है; एम्पलीफायर के पीछे आमतौर पर 50Ω ट्रांसमिशन लाइन होती है। यह भाग प्रतिबाधा नियंत्रित होता है और सिस्टम बैंडविड्थ पर इसका कम प्रभाव पड़ता है।
सिस्टम बैंडविड्थ पर लीड के प्रभाव को कम करने का सबसे सरल तरीका जांच और परीक्षण के तहत डिवाइस के बीच कनेक्टिंग वायर की लंबाई को छोटा करना है। नीचे दिया गया चित्र एक उदाहरण है। परीक्षण में 2GHz सिंगल-एंडेड सक्रिय जांच का उपयोग किया जाता है। विभिन्न कनेक्शन सहायक उपकरण का उपयोग करते समय, सिस्टम की बैंडविड्थ अलग होती है। उपयोग की जाने वाली फ्रंट-एंड एक्सेसरी जितनी छोटी होगी, सिस्टम की बैंडविड्थ उतनी ही अधिक होगी।
हालांकि, कुछ मामलों में, उपयोग की सुविधा के लिए, जांच के एम्पलीफायर को परीक्षण बिंदु से एक निश्चित दूरी पर होना चाहिए। कनेक्शन लाइन का यह खंड आमतौर पर आगमनात्मक व्यवहार करता है। यदि लीड के इस खंड के कारण होने वाले प्रेरण प्रभाव की भरपाई नहीं की जाती है, तो कनेक्शन लाइन का यह लंबा खंड सिग्नल दोलन पैदा करना आसान है। निम्नलिखित दो तस्वीरें एक 2- इंच लंबी लीड के माध्यम से 4GHz सिंगल-एंडेड सक्रिय जांच का उपयोग करके 100ps के उदय समय के साथ समान 500MHz क्लॉक सिग्नल को मापने के परिणाम हैं। बाईं ओर की तस्वीर में, 2- इंच लंबी लीड का किसी भी तरह से मिलान नहीं किया गया है, और मापा गया क्लॉक सिग्नल बहुत गंभीर रूप से दोलन और विकृत होता है; दाईं ओर की तस्वीर में, 2- इंच लंबी लीड के स्रोत छोर को एक उपयुक्त प्रतिरोधक के माध्यम से मिलान किया
इसलिए, जब जांच के तहत जांच और डिवाइस की लीड लंबाई को अब छोटा नहीं किया जा सकता है, तो परीक्षण बिंदु के करीब एक छोर पर सिग्नल का मिलान करने के लिए उपयुक्त प्रतिरोधक का उपयोग करने से लीड इंडक्शन के प्रभाव में सुधार हो सकता है। उपयोग किए जाने वाले मिलान प्रतिरोधक का विशिष्ट आकार लीड के आकार पर आधारित होना चाहिए। लंबाई जैसे विशेषताओं का अनुकरण और गणना की जाती है। नीचे दी गई तस्वीर दो अंतर जांचों द्वारा उपयोग किए जाने वाले अंतर वेल्डिंग और स्पॉट जांच को दिखाती है। यह देखा जा सकता है कि उच्च आवृत्तियों के मामले में, संकेत माप की निष्ठा में सुधार करने के लिए, बहुत छोटे लीड को भी ठीक से मिलान करने की आवश्यकता होती है। प्रतिरोधक मिलान के बारे में ध्यान देने वाली एक बात यह है कि यह मिलान प्रतिरोधक केवल लंबे तारों के कारण होने वाले सिग्नल दोलन को कम करता है
जैसा कि पहले उल्लेख किया गया है, एक सक्रिय जांच की बैंडविड्थ बढ़ाने के लिए, एक उच्च बैंडविड्थ एम्पलीफायर का उपयोग करने के अलावा, आपको परीक्षण बिंदु से जांच एम्पलीफायर तक अनियंत्रित प्रतिबाधा संचरण लाइन की लंबाई को कम करने और कनेक्टिंग लाइन के सामने के छोर पर परीक्षण करने की भी आवश्यकता है। प्रतिरोधक मिलान। हालांकि, आमतौर पर उच्च बैंडविड्थ एम्पलीफायरों को जटिल परिरक्षण, मिलान और बिजली की आपूर्ति की आवश्यकता होती है, और उनका आकार विशेष रूप से छोटा नहीं होता है। यदि एम्पलीफायर को परीक्षण बिंदु के बहुत करीब डिज़ाइन किया गया है, तो इसका उपयोग करना बहुत असुविधाजनक होगा। उपयोग में आसानी और एक ही समय में उच्च माप बैंडविड्थ सुनिश्चित करने के लिए, बाजार पर कई उच्च बैंडविड्थ जांच अब एक विभाजित संरचना को अपनाते हैं।
इस जांच में दो भाग होते हैं: जांच एम्पलीफायर और जांच फ्रंट एंड, जो 50Ω समाक्षीय कनेक्टर के माध्यम से जुड़े होते हैं। सामान्य जांच एम्पलीफायर के सामने के हिस्से का प्रतिबाधा अनियंत्रित होता है, इसलिए इस लंबाई का सिग्नल पर बहुत प्रभाव पड़ता है। हालाँकि, InfiniiMax जांच के सामने के छोर का केवल एक छोटा भाग (लगभग 5 मिमी) अनियंत्रित प्रतिबाधा है। यह हिस्सा लीड वायर उच्च माप बैंडविड्थ सुनिश्चित करने के लिए बहुत छोटा है; और जांच के सामने के छोर के पीछे का हिस्सा (लगभग 10 सेमी) एक 50Ω समाक्षीय संचरण लाइन है, और इस हिस्से की लंबाई का सिस्टम बैंडविड्थ पर बहुत कम प्रभाव पड़ता है। इसलिए, इस संरचना को अपनाने के बाद, एक तरफ, जांच बैंडविड्थ को व्यापक बनाया जा सकता है, और दूसरी तरफ, जांच एम्पलीफायर परीक्षण बिंदु से दूर हो सकता है, जिससे जांच फ्रंट एंड का आकार छोटा और उपयोग में आसान हो जाता है। इसी समय, यह विभाजित संरचना उपयोगकर्ताओं को अलग-अलग परीक्षण आवश्यकताओं, जैसे स्पॉट टेस्टिंग, वेल्डिंग, जैक, आदि के अनुसार अलग-अलग परीक्षण फ्रंट एंड को बदलने की सुविधा देती है।
