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डिक्रिप्ट करने के लिए चिप को संचालित करने के लिए एक उच्च-शक्ति माइक्रोस्कोप और एफआईबी का उपयोग करें

Jun 06, 2023

डिक्रिप्ट करने के लिए चिप को संचालित करने के लिए एक उच्च-शक्ति माइक्रोस्कोप और एफआईबी का उपयोग करें

 

चिप डिक्रिप्शन उद्योग में, सबसे सही डिक्रिप्शन विधि हार्डवेयर डिक्रिप्शन की विधि को अपनाना है, अर्थात चिप को भंग करने और चिप को उजागर करने के लिए एक विशिष्ट वसा-पिघलने वाले समाधान का उपयोग करना। इस चरण का संचालन करते समय, कुछ कौशल की भी आवश्यकता होती है। बेशक, इस चरण को संचालित करते समय, कभी-कभी चिप विघटित हो सकती है, अर्थात, तार विघटित और टूट जाता है, जिससे चिप का उपयोग बिल्कुल नहीं किया जाएगा। बेशक, अगर ग्राहक के पास केवल एक मदर चिप है, तो उसे हटाया जा सकता है। बाइंडिंग फ़ैक्टरी फिर से बाइंडिंग करेगी, लेकिन इस मामले में, एक निश्चित शुल्क लगेगा, और समय बहुत लंबा हो जाएगा। सामान्यतः एक बार बाँधने में एक सप्ताह का समय लगेगा। यदि बाइंडिंग परीक्षण विफल हो जाता है, तो इसे फिर से बाइंड किया जाएगा। निश्चित रूप से, यदि यह मामला है, तो तकनीशियन एक और चिप खोलेंगे और कम से कम समय में प्रोग्राम को निकालने का प्रयास करेंगे।


जब वेफर उजागर हो जाता है, तो हमें एक उच्च-शक्ति माइक्रोस्कोप और एफआईबी (फोकस्ड आयन बीम उपकरण) का उपयोग करने की आवश्यकता होती है, चिप की एन्क्रिप्टेड स्थिति का पता लगाने के लिए इन दो उपकरणों का उपयोग करें, और इसके सर्किट को बदलकर एन्क्रिप्टेड चिप को अनएन्क्रिप्टेड में बदलें। चिप की स्थिति, और फिर चिप के अंदर प्रोग्राम को पढ़ने के लिए प्रोग्रामर का उपयोग करें।


चिप प्रसंस्करण

1. चिप को रासायनिक विधि या विशेष पैकेजिंग प्रकार द्वारा खोला जाता है, और डाई को बाहर निकालने के लिए सोने के तार को संसाधित किया जाता है।


2. परत हटाना नक़्क़ाशी द्वारा परतों को हटाना, जिसमें सुरक्षात्मक परत पॉलीमाइड, ऑक्साइड परत, निष्क्रियता परत, धातु परत आदि को हटाना शामिल है।


3. चिप रंगाई रंगाई के माध्यम से इसकी पहचान करना आसान है, जिसमें मुख्य रूप से धातु की परतों को उजागर करना, विभिन्न प्रकार के कुएं क्षेत्रों की रंगाई और ROM कोड बिंदुओं की रंगाई शामिल है।


4. चिप की तस्वीर खींचना चिप की तस्वीर एक इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप (एसईएम) द्वारा ली गई थी।


5. छवि सिलाई: कैप्चर की गई क्षेत्र छवियों को सिलाई करना (सॉफ़्टवेयर सिलाई, फोटो विकास के बाद मैन्युअल सिलाई)।


6. सर्किट विश्लेषण यह चिप में डिजिटल सर्किट और एनालॉग सर्किट को निकाल सकता है, इसे आसानी से समझने वाले पदानुक्रमित सर्किट आरेख में व्यवस्थित कर सकता है, और इसे लिखित रिपोर्ट और इलेक्ट्रॉनिक डेटा के रूप में ग्राहकों को जारी कर सकता है।

 

3 Continuous Amplification Magnifier -

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