पीसीबी बोर्ड प्रौद्योगिकी के प्रक्रिया नियंत्रण में मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप की भूमिका
1. प्रक्रिया नियंत्रण में पीसीबी बोर्ड स्लाइसिंग प्रौद्योगिकी में मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप की भूमिका
पीसीबी बोर्ड का उत्पादन एक ऐसी प्रक्रिया है जिसमें कई प्रक्रियाएं एक दूसरे के साथ सहयोग करती हैं। पिछली प्रक्रिया में उत्पाद की गुणवत्ता सीधे अगली प्रक्रिया के उत्पादन को प्रभावित करती है, और यहां तक कि अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता से भी सीधे संबंधित होती है। इसलिए, प्रमुख प्रक्रियाओं का गुणवत्ता नियंत्रण अंतिम उत्पाद की गुणवत्ता में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। पहचान विधियों में से एक के रूप में, मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग तकनीक इस क्षेत्र में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।
पीसीबी बोर्ड स्लाइसिंग प्रौद्योगिकी के प्रक्रिया नियंत्रण में मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप की भूमिका में निम्नलिखित पहलू शामिल हैं:
2.1 कच्चे माल के निरीक्षण में भूमिका
मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन के लिए आवश्यक कॉपर-क्लैड लेमिनेट के रूप में, इसकी गुणवत्ता सीधे मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन को प्रभावित करेगी। मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप से लिए गए अनुभागों से निम्नलिखित महत्वपूर्ण जानकारी प्राप्त की जा सकती है:
2.1.1 तांबे की पन्नी की मोटाई, जाँच करें कि क्या तांबे की पन्नी की मोटाई बहु-परत मुद्रित बोर्डों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करती है।
2.1.2 इन्सुलेटिंग डाइइलेक्ट्रिक परत की मोटाई और प्रीप्रेग शीट की व्यवस्था।
2.1.3 इन्सुलेटिंग माध्यम में, ग्लास फाइबर और राल सामग्री की ताना और बाना व्यवस्था।
2.1.4 लेमिनेटेड बोर्ड दोष की जानकारी लेमिनेटेड बोर्ड दोषों में मुख्य रूप से निम्नलिखित शामिल हैं:
(1) पिनहोल
एक छोटे से छेद को संदर्भित करता है जो धातु की एक परत को पूरी तरह से भेदता है। उच्च वायरिंग घनत्व वाले बहु-परत मुद्रित बोर्डों के उत्पादन के लिए, इस तरह के दोष को अक्सर होने की अनुमति नहीं दी जाती है।
(2)छेद और डेंट
पिटिंग का मतलब है छोटे छेद जो धातु की पन्नी में पूरी तरह से प्रवेश नहीं करते हैं; पिट्स प्रेसिंग प्रक्रिया के दौरान इस्तेमाल किए गए प्रेस किए गए स्टील प्लेट के स्थानीय बिंदु जैसे उभारों को संदर्भित करते हैं, जिससे प्रेस किए गए तांबे की पन्नी की सतह पर हल्का सा धंसाव होता है। छेद के आकार और धंसाव की गहराई को मेटलोग्राफिक सेक्शन के माध्यम से मापा जा सकता है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि दोष के अस्तित्व की अनुमति है या नहीं।
(3)खरोंच
खरोंच का मतलब है तांबे की पन्नी की सतह पर नुकीली वस्तुओं से खरोंचे गए पतले और उथले खांचे। यह निर्धारित करने के लिए कि क्या दोष का अस्तित्व है, मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप सेक्शन के माध्यम से खरोंच की चौड़ाई और गहराई को मापें।
(4) झुर्रियाँ
झुर्रियाँ दबाव प्लेट की सतह पर तांबे की पन्नी में सिलवटों या झुर्रियों को संदर्भित करती हैं। इस दोष का अस्तित्व मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग के माध्यम से देखा जा सकता है और इसकी अनुमति नहीं है।
(5) लेमिनेशन के छिद्र, सफेद धब्बे और छाले
लैमिनेटेड रिक्त स्थान उन क्षेत्रों को संदर्भित करते हैं जहां लैमिनेट के अंदर राल और चिपकने वाला होना चाहिए, लेकिन अपूर्ण रूप से भरा हुआ है और गायब है; आधार सामग्री के अंदर सफेद धब्बे होते हैं, जहां ग्लास फाइबर और राल कपड़े के चौराहे पर अलग हो जाते हैं, जो सब्सट्रेट की सतह के नीचे बिखरे हुए सफेद धब्बे या "क्रॉस पैटर्न" के रूप में प्रकट होते हैं; ब्लिस्टरिंग सब्सट्रेट की परतों के बीच या सब्सट्रेट और प्रवाहकीय तांबे की पन्नी के बीच स्थानीय विस्तार और स्थानीय अलगाव की घटना को संदर्भित करता है। ऐसे दोषों का अस्तित्व विशिष्ट परिस्थितियों के आधार पर निर्धारित किया जाएगा।
