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एसएमडी घटक मैनुअल हॉट एयर सोल्डरिंग स्टेशन वेल्डिंग चरण

Apr 06, 2023

एसएमडी घटक मैनुअल हॉट एयर सोल्डरिंग स्टेशन वेल्डिंग चरण

 

एसएमडी घटक मैनुअल हॉट एयर सोल्डरिंग स्टेशन वेल्डिंग चरण


1. तैयारी


1. हॉट एयर गन चालू करें, हवा की मात्रा और तापमान को उचित स्थिति में समायोजित करें: अपने हाथों से वायु वाहिनी की हवा की मात्रा और तापमान को महसूस करें; निरीक्षण करें कि वायु वाहिनी की हवा की मात्रा और तापमान अस्थिर है या नहीं।


2. देखें कि वायु वाहिनी का भीतरी भाग लाल रंग का है। ब्लोअर के अंदर ज़्यादा गरम होने से रोकें।


3. कागज के साथ ताप वितरण का निरीक्षण करें। तापमान केंद्र खोजें.


4. किसी अवरोधक को उड़ाने के लिए सबसे कम तापमान का उपयोग करें, और सबसे कम तापमान वाले घुंडी की स्थिति को याद रखें जो सबसे अच्छे तरीके से अवरोधक को उड़ा सकता है।


5. वायु आयतन घुंडी को समायोजित करें ताकि वायु आयतन को इंगित करने वाली स्टील की गेंद मध्य स्थिति में हो।


6. तापमान नियंत्रण को समायोजित करें ताकि तापमान संकेत लगभग 380 डिग्री हो।


ध्यान दें: जब हीट गन का उपयोग थोड़े समय के लिए न किया जाए, तो उसे सुला दें और 5 मिनट तक काम न करने पर हीट गन को बंद कर दें।


2. फ्लैट पैकेज आईसी को डीसोल्डर करने के लिए हॉट एयर गन का उपयोग करें:


1): फ्लैट पैकेज आईसी को अलग करने के चरण:


1. घटकों को हटाने से पहले, आईसी की दिशा की जांच करें, और पुनः स्थापित करते समय इसे पीछे की ओर न रखें।


2. देखें कि क्या आईसी के बगल में और आगे और पीछे गर्मी प्रतिरोधी उपकरण (जैसे लिक्विड क्रिस्टल, प्लास्टिक घटक, सीलेंट के साथ बीजीए आईसी आदि) हैं। यदि हैं, तो उन्हें परिरक्षण कवर वगैरह से ढक दें।


3. घटकों को हटाने के बाद पीसीबी पैड को चिकना बनाने के लिए हटाए जाने वाले आईसी पिन में उचित रोसिन जोड़ें, अन्यथा गड़गड़ाहट होगी और पुन: वेल्डिंग करते समय इसे संरेखित करना आसान नहीं होगा।


4. समायोजित हॉट एयर गन को घटक से लगभग 20 वर्ग सेंटीमीटर दूर एक क्षेत्र में समान रूप से पहले से गरम करें (एयर नोजल पीसीबी बोर्ड से लगभग 1 सेमी दूर है, प्रीहीटिंग स्थिति में अपेक्षाकृत तेज गति से चलें, और पीसीबी पर तापमान बोर्ड 130-160 डिग्री से अधिक नहीं है)


1) पुन: कार्य के दौरान "बुलबुले" से बचने के लिए पीसीबी पर नमी हटा दें।


2) एक तरफ (ऊपरी तरफ) तेजी से गर्म होने के कारण पीसीबी बोर्ड के ऊपरी और निचले किनारों के बीच अत्यधिक तापमान अंतर के कारण पीसीबी पैड के बीच तनाव और विरूपण से बचें।


3) पीसीबी बोर्ड के ऊपर हीटिंग के कारण वेल्डिंग क्षेत्र में भागों के थर्मल झटके को कम करें।


4) असमान हीटिंग के कारण आसन्न आईसी को डीसोल्डरिंग और उठाने से बचाएं


5) सर्किट बोर्ड और घटक हीटिंग: हीट गन नोजल आईसी से लगभग 1 सेमी दूर है, धीरे-धीरे और समान रूप से आईसी के किनारे पर घूम रहा है, और चिमटी के साथ आईसी के विकर्ण भाग को धीरे से दबा रहा है।


6) यदि सोल्डर जोड़ को पिघलने बिंदु तक गर्म किया गया है, तो चिमटी पकड़ने वाले हाथ को पहली बार में इसका एहसास होगा, आईसी पिन पर सभी सोल्डर के पिघलने तक इंतजार करना होगा, और फिर ध्यान से घटक को बोर्ड से लंबवत उठाएं "शून्य बल" के माध्यम से इसे ऊपर उठाएं, ताकि पीसीबी या आईसी को नुकसान से बचाया जा सके, और पीसीबी पर छोड़े गए सोल्डर को शॉर्ट सर्किट होने से भी बचाया जा सके। हीटिंग नियंत्रण पुन: काम में एक महत्वपूर्ण कारक है, और घटक को हटाते समय पैड को नुकसान से बचाने के लिए सोल्डर को पूरी तरह से पिघलाया जाना चाहिए। साथ ही, बोर्ड को ज़्यादा गरम होने से बचाना भी ज़रूरी है, और गर्म होने के कारण बोर्ड विकृत भी नहीं होना चाहिए।


(उदाहरण के लिए: यदि संभव हो, तो आप निचले हिस्से को प्रीहीटिंग और हीटिंग के लिए 140 डिग्री -160 डिग्री चुन सकते हैं। आईसी को हटाने की पूरी प्रक्रिया 250 सेकंड से अधिक नहीं होती है)


7) आईसी को हटाने के बाद, देखें कि पीसीबी पर सोल्डर जोड़ शॉर्ट-सर्किट तो नहीं हैं। यदि शॉर्ट-सर्किट है, तो इसे फिर से गर्म करने के लिए हॉट एयर गन का उपयोग करें। अलग करना। कोशिश करें कि सोल्डरिंग आयरन का उपयोग न करें, क्योंकि सोल्डरिंग आयरन पीसीबी पर सोल्डर को हटा देगा, और पीसीबी पर कम सोल्डर से फॉल्स सोल्डरिंग की संभावना बढ़ जाएगी। टिन पैड को छोटी पिनों से भरना आसान नहीं है।


2) फ्लैट आईसी चरण स्थापित करें


1. देखें कि लगाई जाने वाली आईसी की पिनें सपाट हैं या नहीं। यदि आईसी पिन पर सोल्डर शॉर्ट सर्किट है, तो इससे निपटने के लिए टिन-अवशोषित तार का उपयोग करें; यदि पिन सही नहीं है तो टेढ़े हिस्से को स्केलपेल से ठीक किया जा सकता है।


2. सोल्डर पैड पर उचित मात्रा में फ्लक्स लगाएं। यदि इसे बहुत अधिक गर्म किया जाता है, तो आईसी दूर तैरने लगेगी। यदि यह बहुत कम है, तो यह काम नहीं करेगा. और आसपास के गर्मी प्रतिरोधी घटकों को ढकें और सुरक्षित रखें।


3. फ्लैट आईसी को पैड पर मूल दिशा में रखें, और आईसी पिन को पीसीबी बोर्ड पिन के साथ संरेखित करें। संरेखित करते समय, आंखें लंबवत नीचे की ओर दिखनी चाहिए, और पिन के चारों किनारे संरेखित होने चाहिए। पिन की चारों भुजाओं को दृष्टिगत रूप से महसूस करें, लंबाई समान है, पिन सीधी हैं और कोई तिरछापन नहीं है। गर्म करने पर रोसिन के चिपकने की घटना का उपयोग आईसी को चिपकाने के लिए किया जा सकता है।


4. आईसी को पहले से गर्म करने और गर्म करने के लिए हॉट एयर गन का उपयोग करें। ध्यान दें कि पूरी प्रक्रिया के दौरान हॉट एयर गन चलना बंद नहीं कर सकती (यदि यह चलना बंद कर देती है, तो इससे स्थानीय तापमान में अत्यधिक वृद्धि और क्षति होगी)। गर्म करते समय आईसी का निरीक्षण करें। यदि कोई हलचल हो, तो हीटिंग को रोके बिना इसे चिमटी से धीरे से समायोजित करें। यदि कोई विस्थापन घटना नहीं है, जब तक कि आईसी पिन के नीचे सोल्डर पिघला हुआ है, इसे पहली बार में पाया जाना चाहिए (यदि सोल्डर पिघला हुआ है, तो आप पाएंगे कि आईसी में थोड़ा सा डूब रहा है, रोसिन में हल्का धुआं है) , सोल्डर चमकदार है आदि, आप आईसी के बगल के छोटे घटकों को धीरे से छूने के लिए चिमटी का उपयोग भी कर सकते हैं, यदि इसके बगल के छोटे घटक हिलते हैं, तो इसका मतलब है कि आईसी पिन के नीचे का सोल्डर भी पिघलने वाला है। ) और तुरंत गर्म करना बंद कर दें। क्योंकि हीट गन द्वारा निर्धारित तापमान अपेक्षाकृत अधिक होता है, आईसी और पीसीबी बोर्ड पर तापमान बढ़ता रहता है। यदि तापमान वृद्धि का जल्दी पता नहीं लगाया गया, तो तापमान वृद्धि बहुत अधिक होने पर आईसी या पीसीबी बोर्ड क्षतिग्रस्त हो जाएगा। इसलिए हीटिंग का समय बहुत लंबा नहीं होना चाहिए।


5. पीसीबी बोर्ड के ठंडा होने के बाद, सोल्डर जोड़ों को पतले पानी (या बोर्ड धोने के पानी) से साफ और सुखा लें। सोल्डर जोड़ों और शॉर्ट सर्किट की जाँच करें।


6. यदि गलत सोल्डरिंग की स्थिति है, तो आप एक-एक करके सोल्डरिंग आयरन का उपयोग कर सकते हैं या हीट गन और री-सोल्डर से आईसी को हटा सकते हैं; यदि कोई शॉर्ट सर्किट है, तो आप टांका लगाने वाले लोहे की नोक को पोंछने के लिए एक नम गर्मी प्रतिरोधी स्पंज का उपयोग कर सकते हैं, और इसे इसमें डुबो सकते हैं। शॉर्ट सर्किट पर पिन के साथ कुछ रोसिन डालें और सोल्डर को हटाने के लिए इसे धीरे से खींचें। शार्ट सर्किट। या टिन-अवशोषित तारों का उपयोग करें: रोसिन की थोड़ी मात्रा में डूबे हुए चार टिन-अवशोषित तारों को निकालने के लिए चिमटी का उपयोग करें, उन्हें शॉर्ट सर्किट पर रखें, और उन्हें टिन-अवशोषित तारों पर सोल्डरिंग आयरन से धीरे से दबाएं, सोल्डर पर शॉर्ट-सर्किट पिघल जाएगा और टिन सोखने वाले तारों से चिपक जाएगा। शॉर्ट सर्किट साफ़ करें.


दूसरा: आप आईसी को सोल्डर करने के लिए इलेक्ट्रिक सोल्डरिंग आयरन का भी उपयोग कर सकते हैं। आईसी और पैड को संरेखित करने के बाद, सोल्डरिंग आयरन को रोसिन में डुबोएं और एक-एक करके आईसी पिन के किनारों पर धीरे से स्ट्रोक करें। यदि आईसी पिन रिक्ति बड़ी है, तो आप रोसिन भी जोड़ सकते हैं, सोल्डरिंग के लिए सभी पिनों पर टिन बॉल को रोल करने के लिए सोल्डरिंग आयरन का उपयोग करें।

 

3 digital solering station

 

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