सोल्डरिंग स्टेशन का छोटा ज्ञान - तकनीकी संचालन विनिर्देश और सावधानियां
1. वेव सोल्डरिंग ट्रैक का झुकाव
वेल्डिंग प्रौद्योगिकी आवश्यकताओं के लिए ट्रैक झुकाव अधिक स्पष्ट है, खासकर जब वेल्डिंग प्रौद्योगिकी के लिए उच्च घनत्व एसएमटी उपकरणों की आवश्यकता होती है। यदि झुकाव बहुत छोटा है, तो ब्रिजिंग करना बहुत आसान है, विशेष रूप से सोल्डरिंग तकनीकी आवश्यकताओं में, एसएमटी उपकरणों का कवर किया गया क्षेत्र ब्रिजिंग के लिए अत्यधिक प्रवण होता है; लेकिन यदि झुकाव अपेक्षाकृत बड़ा है, तो हालांकि यह ब्रिजिंग को कम कर देगा, हालांकि, टिन स्पॉट द्वारा खाए गए टिन की मात्रा कम होगी, और यह गलत सोल्डरिंग का खतरा है। इसलिए, हमें प्रक्षेपवक्र ढाल को 5 और 7 डिग्री के बीच समायोजित करने की आवश्यकता है।
2. पोंछने वाले फ्लक्स की मात्रा
वेल्डिंग प्रौद्योगिकी आवश्यकताओं को और बेहतर बनाने के लिए, हमें पीसीबी सर्किट बोर्ड के निचले भाग पर एक बहुत पतला फ्लक्स लगाना चाहिए, जिसे समान रूप से पोंछना होगा और बहुत मोटा नहीं होना चाहिए, खासकर कुछ उत्पादों के लिए जिन्हें बिना सफाई प्रक्रिया से गुजरना पड़ता है।
3. इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के पीसीबी सर्किट बोर्ड का प्रीहीटिंग तापमान
पीसीबी सर्किट बोर्ड को पहले से गर्म करने से टिन में प्रवेश करने पर पूर्व-लागू फ्लक्स में विलायक को बेहतर ढंग से वाष्पित किया जा सकता है, और पीसीबी सर्किट बोर्ड की गीली डिग्री और सोल्डर जोड़ों की संरचना दक्षता में लगातार सुधार होता है; साथ ही, पहले से प्रीहीटिंग करने से पीसीबी सर्किट बोर्ड का तापमान भी धीरे-धीरे बढ़ता है और सीधे थर्मल झटके के कारण पीसीबी सर्किट बोर्ड को विकृत होने और विरूपण से बचाने के लिए धीरे-धीरे आवश्यक तापमान तक पहुंच जाता है। सामान्यतया, प्रीहीटिंग तापमान 180~200 डिग्री पर नियंत्रित किया जाता है, और प्रीहीटिंग अवधि 1~3 मिनट होती है।
4. वेव सोल्डरिंग भट्टी में सोल्डरिंग तापमान
वेल्डिंग तापमान वेल्डिंग तकनीकी आवश्यकताओं को प्रभावित करने वाला एक महत्वपूर्ण कारक है। कम सोल्डरिंग तापमान सोल्डर के लचीलेपन और गीला करने के कार्य को बहुत कम कर सकता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक घटक का पैड या सोल्डर अंत पूरी तरह से गीला नहीं हो सकता है, और वर्चुअल सोल्डरिंग, कस्प और ब्रिजिंग जैसी सोल्डरिंग समस्याएं पैदा करना आसान होता है। . अत्यधिक उच्च सोल्डरिंग तापमान पैड, इलेक्ट्रॉनिक घटकों और सोल्डर बार सोल्डर के ऑक्सीकरण को तेज कर देगा, जो आसानी से खराब सोल्डरिंग तकनीकी आवश्यकताओं का कारण बनेगा। इसलिए, आप सोल्डर और पीसीबी सर्किट बोर्ड में अंतर के अनुसार सोल्डरिंग तापमान को नियंत्रित कर सकते हैं।
5. वेव सोल्डरिंग का शिखर कोण
वेल्डिंग कार्य समय के कारण शिखर की ऊंचाई बदल सकती है। हमें यह सुनिश्चित करने के लिए वेल्डिंग प्रक्रिया के दौरान उचित संशोधन करना चाहिए कि वेल्डिंग प्रक्रिया उचित शिखर कोण पर की जाए। शिखर कोण इस तथ्य पर आधारित है कि टिन दबाने की गहराई पीसीबी बोर्ड की मोटाई का 1/2 ~ 1/3 है।
