कोटिंग मोटाई गेज के चयन और प्रभावित करने वाले कारक
उपयोगकर्ता माप की जरूरतों के अनुसार विभिन्न मोटाई के गेज चुन सकते हैं। चुंबकीय मोटाई गेज और एड़ी वर्तमान मोटाई गेज आमतौर पर {{0}} मिमी की मोटाई मापते हैं। इन प्रकार के उपकरणों को जांच और मेजबान एकीकृत प्रकार, जांच और मेजबान अलग प्रकार में विभाजित किया जाता है, पूर्व संचालित करने में आसान होता है, बाद वाला गैर-प्लानर आकार को मापने के लिए उपयुक्त होता है। मोटी घनी सामग्री को अल्ट्रासोनिक थिकनेस गेज से मापा जाना चाहिए, और मापी गई मोटाई 0.7-250 मिमी तक पहुंच सकती है। इलेक्ट्रोलाइटिक मोटाई गेज बहुत पतले तारों पर चढ़ाए गए सोने, चांदी और अन्य धातुओं की मोटाई को मापने के लिए उपयुक्त है।
विभिन्न इस्तेमाल
उपकरण जर्मनी में निर्मित होता है। यह चुंबकीय मोटाई गेज और एड़ी वर्तमान मोटाई गेज के कार्यों को जोड़ती है। इसका उपयोग लौह और अलौह धातु सबस्ट्रेट्स पर कोटिंग्स की मोटाई को मापने के लिए किया जा सकता है। पसंद करना:
स्टील पर कॉपर, क्रोमियम, जिंक और अन्य इलेक्ट्रोप्लेटिंग परतों की मोटाई या पेंट्स, कोटिंग्स, एनामेल्स आदि की कोटिंग की मोटाई।
एल्यूमीनियम और मैग्नीशियम सामग्री पर एनोडाइज्ड फिल्म की मोटाई।
अलौह धातु सामग्री जैसे तांबा, एल्यूमीनियम, मैग्नीशियम और जस्ता पर कोटिंग की मोटाई।
एल्यूमीनियम, तांबा, सोना और अन्य पन्नी स्ट्रिप्स, कागज और प्लास्टिक की फिल्मों की मोटाई।
विभिन्न स्टील और अलौह धातु सामग्री पर थर्मल स्प्रे कोटिंग की मोटाई।
साधन राष्ट्रीय मानकों GB/T4956 और GB/T4957 के अनुरूप है, और उत्पादन निरीक्षण, स्वीकृति निरीक्षण और गुणवत्ता पर्यवेक्षण निरीक्षण के लिए इस्तेमाल किया जा सकता है।
साधन सुविधाएँ
डुअल-फंक्शन बिल्ट-इन जांच का उपयोग स्वचालित रूप से लौह या अलौह मैट्रिक्स सामग्री की पहचान करने और माप के लिए संबंधित माप विधि का चयन करने के लिए किया जाता है।
एर्गोनॉमिक रूप से डिज़ाइन किया गया डुअल-डिस्प्ले स्ट्रक्चर किसी भी माप की स्थिति में माप डेटा पढ़ सकता है।
मोबाइल फ़ोन मेनू-प्रकार फ़ंक्शन चयन विधि का उपयोग करना, ऑपरेशन बहुत सरल है।
ऊपरी और निचली सीमा मान सेट किए जा सकते हैं। जब माप परिणाम ऊपरी और निचली सीमा मानों से अधिक या उससे अधिक हो जाता है, तो उपकरण एक संबंधित ध्वनि या फ्लैशिंग लाइट प्रॉम्प्ट जारी करेगा।
स्थिरता *, आमतौर पर अंशांकन के बिना दीर्घकालिक उपयोग।
तकनीकी निर्देश
रेंज: 0-2000सुक्ष्ममापी,
बिजली की आपूर्ति: दो एए बैटरी
मानक विन्यास
नियमित
कोटिंग, चढ़ाना, कोटिंग, चिपकने वाली परत, रासायनिक रूप से उत्पन्न फिल्म इत्यादि जैसी सामग्री की सतह संरक्षण और सजावट पर गठित कवरिंग परत को प्रासंगिक देशों और मानकों में कोटिंग कहा जाता है।
कोटिंग मोटाई माप प्रसंस्करण उद्योग और सतह इंजीनियरिंग के गुणवत्ता निरीक्षण का एक महत्वपूर्ण हिस्सा बन गया है, और यह उत्पादों के लिए बेहतर गुणवत्ता मानकों तक पहुंचने का सबसे अच्छा साधन है। उत्पादों को उत्पादों में बनाने के लिए, मेरे देश की निर्यात वस्तुओं और विदेशी-संबंधित परियोजनाओं में क्लैडिंग की मोटाई के लिए स्पष्ट आवश्यकताएं हैं।
कोटिंग मोटाई की माप विधियों में मुख्य रूप से शामिल हैं: वेज कटिंग विधि, ऑप्टिकल अवरोधन विधि, इलेक्ट्रोलिसिस विधि, मोटाई अंतर माप विधि, वजन विधि, एक्स-रे प्रतिदीप्ति विधि, -रे बैकस्कैटरिंग विधि, समाई विधि, चुंबकीय माप विधि और एड़ी वर्तमान माप। कानून, आदि। इनमें से पहले पांच तरीके विनाशकारी परीक्षण हैं, माप के तरीके बोझिल हैं और गति धीमी है, और वे नमूना निरीक्षण के लिए ज्यादातर उपयुक्त हैं।
एक्स-रे और बीटा-रे विधियाँ गैर-संपर्क और गैर-विनाशकारी माप हैं, लेकिन उपकरण जटिल और महंगे हैं, और माप सीमा छोटी है। रेडियोधर्मी स्रोतों की उपस्थिति के कारण, उपयोगकर्ताओं को विकिरण सुरक्षा नियमों का पालन करना चाहिए। एक्स-रे विधि अति पतली कोटिंग, डबल कोटिंग और मिश्र धातु कोटिंग को माप सकती है। -रे विधि 3 से अधिक परमाणु संख्या वाले कोटिंग्स और सबस्ट्रेट्स के मापन के लिए उपयुक्त है। कैपेसिटेंस विधि का उपयोग केवल पतली कंडक्टरों के इन्सुलेट कोटिंग्स की मोटाई को मापते समय किया जाता है।
प्रौद्योगिकी की बढ़ती प्रगति के साथ, विशेष रूप से हाल के वर्षों में माइक्रो कंप्यूटर प्रौद्योगिकी की शुरुआत के बाद, चुंबकीय विधि और एड़ी वर्तमान पद्धति का उपयोग करके मोटाई गेज ने लघुकरण, बुद्धि, बहु-कार्य, उच्च परिशुद्धता और व्यावहारिकता की दिशा में एक कदम आगे बढ़ाया है। माप का विभेदन 0.1 माइक्रोन तक पहुंच गया है, और सटीकता 1 प्रतिशत तक पहुंच सकती है, जिसमें काफी सुधार किया गया है। इसमें अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला, विस्तृत मापने की सीमा, आसान संचालन और कम कीमत है, और यह उद्योग और वैज्ञानिक अनुसंधान में सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला मोटाई मापने वाला उपकरण है।
गैर-विनाशकारी विधि न तो कोटिंग और न ही सब्सट्रेट को नुकसान पहुंचाती है, पता लगाने की गति तेज है, और बड़ी संख्या में पता लगाने का काम आर्थिक रूप से किया जा सकता है।
प्रभावित करने वाले साधन
(ए) आधार धातु के चुंबकीय गुण
चुंबकीय विधि द्वारा मोटाई माप बेस मेटल के चुंबकीय परिवर्तन से प्रभावित होता है (व्यावहारिक अनुप्रयोगों में, कम कार्बन स्टील के चुंबकीय गुणों में परिवर्तन को मामूली माना जा सकता है)। उपकरण को कैलिब्रेट करने के लिए मानक शीट का उपयोग किया जाता है; इसे लेपित होने के लिए टेस्ट पीस के साथ कैलिब्रेट भी किया जा सकता है।
(बी) आधार धातु के विद्युत गुण
आधार धातु की चालकता का माप पर प्रभाव पड़ता है, और आधार धातु की चालकता इसकी सामग्री संरचना और ताप उपचार विधि से संबंधित होती है। उपकरण को एक मानक का उपयोग करके कैलिब्रेट किया जाता है जिसमें परीक्षण टुकड़े के आधार धातु के समान गुण होते हैं।
(सी) आधार धातु मोटाई
हर उपकरण में बेस मेटल की महत्वपूर्ण मोटाई होती है। इस मोटाई के ऊपर, आधार धातु की मोटाई से माप प्रभावित नहीं होता है। इस उपकरण की महत्वपूर्ण मोटाई का मान संलग्न तालिका 1 में दिखाया गया है।
(डी) बढ़त प्रभाव
यह उपकरण नमूने की सतह के आकार में अचानक परिवर्तन के प्रति संवेदनशील है। इसलिए नमूने के किनारे या भीतरी कोने के पास मापना अविश्वसनीय है।
(ई) वक्रता
परीक्षण के टुकड़े की वक्रता माप को प्रभावित करती है। यह प्रभाव हमेशा महत्वपूर्ण रूप से बढ़ता है क्योंकि वक्रता की त्रिज्या कम हो जाती है। इसलिए, घुमावदार नमूने की सतह पर माप अविश्वसनीय हैं।
(च) नमूने का विरूपण
जांच नरम-ढके हुए नमूनों को विकृत करती है, इसलिए इन नमूनों पर विश्वसनीय डेटा प्राप्त होता है।
(जी) सतह खुरदरापन
बेस मेटल और कवर लेयर की सतह का खुरदरापन माप को प्रभावित करता है। रूखापन बढ़ता है, प्रभाव बढ़ता है। खुरदरी सतहें व्यवस्थित और आकस्मिक त्रुटियों का कारण बनेंगी, और ऐसी आकस्मिक त्रुटियों को दूर करने के लिए प्रत्येक माप के लिए माप की संख्या अलग-अलग स्थितियों में बढ़ाई जानी चाहिए। यदि बेस मेटल खुरदरा है, तो उपकरण के शून्य बिंदु को कैलिब्रेट करने के लिए समान खुरदरेपन के साथ अनकोटेड बेस मेटल नमूने पर कई पोजीशन लेना भी आवश्यक है; शून्य।
(ज) चुंबकीय क्षेत्र
आसपास के विभिन्न विद्युत उपकरणों द्वारा उत्पन्न मजबूत चुंबकीय क्षेत्र चुंबकीय विधि द्वारा मोटाई माप में गंभीरता से हस्तक्षेप करेगा।
(i) चिपकने वाले पदार्थ
उपकरण चिपकने वाले पदार्थों के प्रति संवेदनशील है जो जांच को कवरिंग परत की सतह के निकट संपर्क में होने से रोकता है। इसलिए, जांच और परीक्षण टुकड़े की सतह के बीच सीधा संपर्क सुनिश्चित करने के लिए चिपकने वाले पदार्थों को हटा दिया जाना चाहिए।
(जे) जांच दबाव
परीक्षण के टुकड़े पर लगाए गए जांच द्वारा लगाए गए दबाव की मात्रा माप पढ़ने को प्रभावित करेगी, इसलिए दबाव स्थिर रखें।
(k) जांच का उन्मुखीकरण
जांच की नियुक्ति माप को प्रभावित करती है। माप के दौरान, जांच को नमूने की सतह के लंबवत रखा जाना चाहिए।
नियमों का पालन करना होगा
(ए) आधार धातु गुण
चुंबकीय विधि के लिए, मानक शीट के आधार धातु का चुंबकत्व और सतह खुरदरापन परीक्षण टुकड़े के आधार धातु के चुंबकत्व और सतह खुरदरापन के समान होना चाहिए।
एड़ी वर्तमान विधि के लिए, मानक शीट के आधार धातु के विद्युत गुण परीक्षण टुकड़े के आधार धातु के समान होने चाहिए।
(बी) आधार धातु मोटाई
जांचें कि क्या आधार धातु की मोटाई महत्वपूर्ण मोटाई से अधिक है, यदि नहीं, तो जांच करने के लिए 3.3 में से किसी एक विधि का उपयोग करें।
(सी) बढ़त प्रभाव
नमूने में अचानक परिवर्तन, जैसे किनारों, छिद्रों और आंतरिक कोनों के पास माप नहीं किया जाना चाहिए।
(डी) वक्रता
परीक्षण टुकड़े की घुमावदार सतह पर मापन नहीं किया जाएगा।
(ई) रीडिंग की संख्या
आम तौर पर, प्रत्येक मापन क्षेत्र के भीतर कई रीडिंग ली जानी चाहिए क्योंकि उपकरण का प्रत्येक रीडिंग बिल्कुल समान नहीं होता है। ओवरले की मोटाई में स्थानीय अंतर के लिए भी किसी दिए गए क्षेत्र के भीतर कई मापों की आवश्यकता होती है, खासकर जब सतह खुरदरी हो।
(एफ) सतह की सफाई
माप से पहले, सतह पर चिपकने वाले किसी भी पदार्थ को हटा दें, जैसे कि धूल, ग्रीस और जंग उत्पाद, लेकिन किसी भी कवरिंग पदार्थ को न हटाएं
