पहले जैसा स्वचालित परमाणु बल माइक्रोस्कोप पेश किया गया
पार्क सिस्टम्स द्वारा लॉन्च किया गया एनएक्स -3 डीएम स्वचालित परमाणु बल माइक्रोस्कोप सिस्टम विशेष रूप से ओवरहैंग समोच्च, उच्च-रिज़ॉल्यूशन साइडवॉल इमेजिंग और महत्वपूर्ण कोण माप के लिए डिज़ाइन किया गया है। अद्वितीय XY-अक्ष और Z-अक्ष स्वतंत्र स्कैनिंग प्रणाली और झुके हुए Z-अक्ष स्कैनर के साथ, NX-3DM सटीक साइडवॉल विश्लेषण में सामान्य और भड़के हुए सिरों द्वारा उत्पन्न चुनौतियों को सफलतापूर्वक पार कर लेता है। ट्रू नॉन-कॉन्टैक्ट™ मोड में, NX-3DM उच्च पहलू अनुपात युक्तियों के साथ सॉफ्ट फोटोरेसिस्ट के गैर-विनाशकारी माप को सक्षम बनाता है।
अभूतपूर्व परिशुद्धता
जैसे-जैसे अर्धचालक छोटे होते जा रहे हैं, डिज़ाइन को अब नैनोस्केल पर होना आवश्यक है, लेकिन पारंपरिक माप उपकरण नैनोस्केल डिज़ाइन और विनिर्माण के लिए आवश्यक सटीकता प्रदान नहीं कर सकते हैं। इस उद्योग माप चुनौती का सामना करते हुए, पार्क एएफएम ने कई तकनीकी सफलताएं हासिल की हैं, जैसे क्रॉसस्टॉक उन्मूलन, जो विरूपण-मुक्त और गैर-विनाशकारी इमेजिंग प्राप्त कर सकता है; नया 3डी एएफएम साइडवॉल और अंडरकट सुविधाओं की उच्च-रिज़ॉल्यूशन इमेजिंग को संभव बनाता है।
अभूतपूर्व थ्रूपुट
कम थ्रूपुट की सीमा के कारण, नैनोस्केल डिज़ाइन का उपयोग उत्पादन गुणवत्ता नियंत्रण में नहीं किया जा सकता है, लेकिन परमाणु बल माइक्रोस्कोपी इसे संभव बनाता है। पार्क सिस्टम्स द्वारा जारी उच्च-थ्रूपुट समाधान के साथ, परमाणु बल माइक्रोस्कोपी ने स्वचालित ऑनलाइन विनिर्माण के क्षेत्र में भी प्रवेश किया है। इसमें 99 प्रतिशत सफलता दर के साथ एक अभिनव चुंबकीय जांच प्रतिस्थापन सुविधा शामिल है, जो पारंपरिक वैक्यूम तकनीक से अधिक है। इसके अलावा, प्रक्रिया और थ्रूपुट अनुकूलन के लिए संपूर्ण कच्चा डेटा प्रदान करने के लिए ग्राहकों के सक्रिय सहयोग की आवश्यकता होती है।
अभूतपूर्व लागत-प्रभावशीलता
नैनोस्केल माप की सटीकता और उच्च थ्रूपुट को अनुसंधान से लेकर वास्तविक दुनिया के उत्पादन अनुप्रयोगों तक के पैमाने पर लागत प्रभावी समाधानों के साथ जोड़ा जाना चाहिए। इस लागत चुनौती का सामना करते हुए, पार्क सिस्टम्स ने स्वचालित माप को तेज़ और अधिक कुशल बनाने और जांच को अधिक टिकाऊ बनाने के लिए एक औद्योगिक-ग्रेड परमाणु बल माइक्रोस्कोप समाधान लाया है! हमने धीमे और महंगे स्कैनिंग इलेक्ट्रॉन माइक्रोस्कोप को छोड़ दिया है और ऑनलाइन औद्योगिक विनिर्माण की माप लागत को और कम करने के लिए कुशल, स्वचालित और किफायती 3डी परमाणु बल माइक्रोस्कोप पर स्विच किया है। आज, निर्माताओं को नए डिजाइनों में दोषों का सटीक पता लगाने के लिए ट्रेंच प्रोफाइल और साइडवॉल विविधताओं को चिह्नित करने के लिए 3डी जानकारी की आवश्यकता है। मॉड्यूलर एएफएम प्लेटफॉर्म तेजी से हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर प्रतिस्थापन को सक्षम बनाता है, जिससे अपग्रेड अधिक लागत प्रभावी हो जाता है और लगातार जटिल और मांग वाले उत्पादन गुणवत्ता नियंत्रण माप को अनुकूलित करता है। इसके अलावा, हमारी एएफएम जांच कम से कम 2 गुना अधिक समय तक चलती है, जिससे स्वामित्व की लागत और कम हो जाती है। पारंपरिक एएफएम टैपिंग स्कैनिंग का उपयोग करते हैं, जिससे टिप के खराब होने का खतरा अधिक हो जाता है, लेकिन हमारा ट्रू नॉन-कॉन्टैक्ट™ मोड प्रभावी ढंग से टिप की सुरक्षा कर सकता है और उसके जीवन को बढ़ा सकता है।
