वेल्डिंग प्रक्रिया में, टिन मोती, अवशेष, झूठी वेल्डिंग, कोल्ड वेल्डिंग, लापता वेल्डिंग और वर्चुअल वेल्डिंग के बीच क्या अंतर है?
1. झूठी वेल्डिंग, आमतौर पर इसका मतलब है कि ऐसा लगता है कि सतह पर इसे वेल्ड किया गया है, लेकिन वास्तव में यह बिल्कुल भी वेल्डेड नहीं है। कभी-कभी जब आप इसे हाथ से खींचते हैं, तो लीड तार सोल्डर जोड़ से बाहर निकल जाएगा।
2. अपर्याप्त सोल्डरिंग का मतलब है कि सोल्डर जोड़ पर केवल थोड़ी मात्रा में टिन सोल्डरिंग है, जिससे खराब संपर्क होता है और रुक-रुक कर चालू और बंद होता है। वर्चुअल वेल्डिंग और झूठी वेल्डिंग का मूल रूप से मतलब है कि वेल्डमेंट की सतह कई पहलुओं में टिन की परत से लेपित नहीं है, और वेल्डमेंट टिन द्वारा तय नहीं किए गए हैं। मुख्य कारण यह है कि वेल्डमेंट की सतह को साफ नहीं किया जाता है, या बहुत कम फ्लक्स का उपयोग किया जाता है।
3. मिसिंग वेल्डिंग का मतलब है कि सोल्डर जोड़ों को वेल्ड किया जाना चाहिए लेकिन वेल्ड नहीं किया जाना चाहिए। बहुत कम सोल्डर पेस्ट, भाग की समस्या, भाग का स्थान, और टिन प्रिंटिंग के बाद लंबा समय... आदि भी सोल्डर रिसाव का कारण बन सकते हैं।
4. शीत वेल्डिंग, आमतौर पर भाग के टिन-खाने वाले इंटरफ़ेस में टिन-खाने वाली पट्टी नहीं होती है, (यानी, खराब सोल्डरिंग की घटना)। फ्लो सोल्डरिंग का तापमान बहुत कम है, फ्लो सोल्डरिंग का समय बहुत कम है, टिन खाने की समस्याएँ... आदि भी कोल्ड सोल्डरिंग का कारण बन सकते हैं।
5. टिन मोती आमतौर पर कुछ अन्य सोल्डर गेंदों को संदर्भित करते हैं। सोल्डर पेस्ट को सोल्डर करने से पहले, पतन और बाहर निकालना जैसे कारकों की एक श्रृंखला के कारण सोल्डर पेस्ट मुद्रित पैड से अधिक हो सकता है। सोल्डरिंग करते समय, पैड से परे ये सोल्डर पेस्ट सोल्डरिंग प्रक्रिया के दौरान पैड पर सोल्डर पेस्ट के साथ फ़्यूज़ नहीं होता है और इलेक्ट्रॉनिक घटक के शरीर पर या पैड के बगल में स्वतंत्र रूप से बनता है। हालाँकि, अधिकांश सोल्डर बीड्स इलेक्ट्रॉनिक घटकों के दोनों तरफ चिप पर होते हैं।
6. टिन कनेक्शन का आमतौर पर मतलब है कि कई या अधिक सोल्डर जोड़ों को सोल्डर द्वारा जोड़ा जाता है, जिससे उपस्थिति और प्रभाव में प्रतिकूल घटनाएं होती हैं।
7. टिनडेड नहीं, आमतौर पर इसका मतलब है कि जब सोल्डर पेस्ट को सोल्डर किया जाता है, तो जिन इलेक्ट्रॉनिक घटकों को कवर किया जाना चाहिए था, वे केवल उनके एक हिस्से से ढके होते हैं, और वे पूरी तरह से सोल्डर नहीं होते हैं।
8. तली हुई टिन, अर्थात्, सोल्डर पेस्ट वेल्डिंग प्रक्रिया में, भट्ठी से गुजरने के बाद, सोल्डर पेस्ट अक्सर विस्फोटक रूप से टूट जाता है, जिससे इलेक्ट्रॉनिक घटकों के विस्थापन की अवांछनीय घटना होती है।
9. टॉम्बस्टोन, यानी सतह माउंट प्रक्रिया की रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया में, एसएमडी घटकों में खड़े होने के कारण डीसोल्डरिंग के दोष हो सकते हैं।
10. अवशेष, आमतौर पर सोल्डर पेस्ट सोल्डरिंग के बाद इलेक्ट्रॉनिक बोर्ड या स्टेंसिल पर जमा अशुद्धता अवशेष को संदर्भित करता है।
