पीसी बोर्ड के उत्पादन में संपूर्ण-चरण माइक्रोस्कोप का अनुप्रयोग
आने वाले कच्चे माल के निरीक्षण में भूमिका मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन के लिए आवश्यक कॉपर-क्लैड लेमिनेट के रूप में, इसकी गुणवत्ता का मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन पर सीधा प्रभाव पड़ेगा। मेटलर्जिकल माइक्रोस्कोप के माध्यम से ली गई स्लाइस से निम्नलिखित महत्वपूर्ण जानकारी प्राप्त की जा सकती है।
1.1 तांबे की पन्नी की मोटाई, यह जांचने के लिए कि क्या तांबे की पन्नी की मोटाई बहुपरत मुद्रित सर्किट बोर्डों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करती है।
1.2 परावैद्युत परत की मोटाई और अर्द्ध-उपचारित शीट की व्यवस्था।
1.3 इन्सुलेशन माध्यम में ताना और बाना दिशाओं में ग्लास फाइबर की व्यवस्था और राल सामग्री।
1.4 मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोपी लैमिनेट दोष जानकारी लैमिनेट दोष मुख्य रूप से निम्नलिखित प्रकार के होते हैं।
(1) पिनहोल एक छोटे छेद को संदर्भित करता है जो पूरी तरह से धातु की एक परत में प्रवेश करता है। बहुपरत मुद्रित बोर्डों के उच्च वायरिंग घनत्व के उत्पादन के लिए, अक्सर इस दोष को प्रकट करने की अनुमति नहीं है।
(2) पिटिंग और पिट्स पिटिंग छोटे छेद को संदर्भित करता है जो धातु की पन्नी में पूरी तरह से प्रवेश नहीं करते हैं: पिट्स दबाने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है, स्टील प्लेट को पीसने के लिए स्थानीय बिंदु जैसे उभार का उपयोग किया जा सकता है, जिसके परिणामस्वरूप तांबे की पन्नी की सतह पर दबाव के बाद एक सौम्य शिथिलता घटना दिखाई देती है। छेद के आकार और अवतलन की गहराई के मेटलोग्राफिक अनुभाग द्वारा मापा जा सकता है, यह निर्धारित करने के लिए कि क्या दोष का अस्तित्व अनुमेय है।
(3) खरोंच के निशान तांबे की पन्नी की सतह पर नुकीली वस्तुओं द्वारा बनाए गए उथले खांचे होते हैं। खरोंच की चौड़ाई और गहराई को मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप सेक्शन द्वारा मापा जाता है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि दोष की उपस्थिति स्वीकार्य है या नहीं।
(4) तहें ताँबे की पन्नी में पट्ट की सतह पर सिलवटें या झुर्रियाँ होती हैं। इस दोष के अस्तित्व को मेटलोग्राफिक अनुभाग द्वारा देखा जा सकता है।
(5) लैमिनेटेड खोखला, सफेद धब्बे और फफोले लैमिनेटेड खोखला का तात्पर्य है कि लैमिनेट में राल और चिपकने वाला होना चाहिए, लेकिन भरना अधूरा है और क्षेत्र की कमी है; सफेद धब्बे सब्सट्रेट के अंदर होते हैं, कपड़ा कपड़ों में ग्लास फाइबर और राल घटना के पृथक्करण पर, सब्सट्रेट की सतह के नीचे फैले सफेद धब्बे या "क्रॉस-हैचेड" में प्रकट होते हैं; फफोले सब्सट्रेट परतों या सब्सट्रेट और प्रवाहकीय तांबे की पन्नी के बीच को संदर्भित करता है, जिसके परिणामस्वरूप स्थानीय पृथक्करण की घटना के कारण स्थानीय विस्तार होता है। इस तरह के दोषों का अस्तित्व, विशिष्ट परिस्थितियों पर निर्भर करता है कि क्या अनुमति दी जाए।
