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पीसी बोर्ड उत्पादन में पूर्ण-चरण माइक्रोस्कोप का अनुप्रयोग

Dec 06, 2023

पीसी बोर्ड उत्पादन में पूर्ण-चरण माइक्रोस्कोप का अनुप्रयोग

 

आने वाले कच्चे माल के निरीक्षण की भूमिका चूंकि मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन के लिए कॉपर-क्लैड लेमिनेट की आवश्यकता होती है, इसलिए इसकी गुणवत्ता सीधे मल्टी-लेयर पीसीबी बोर्ड के उत्पादन को प्रभावित करेगी। मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप द्वारा लिए गए अनुभागों से निम्नलिखित महत्वपूर्ण जानकारी प्राप्त की जा सकती है:
1.1 तांबे की पन्नी की मोटाई। जाँच करें कि तांबे की पन्नी की मोटाई बहु-परत मुद्रित बोर्डों की उत्पादन आवश्यकताओं को पूरा करती है या नहीं।


1.2 इन्सुलेटिंग डाइइलेक्ट्रिक परत की मोटाई और प्रीप्रेग शीट की व्यवस्था।


1.3 इन्सुलेटिंग माध्यम में, ग्लास फाइबर और राल सामग्री की ताना और बाना व्यवस्था।


1.4 मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप लैमिनेट दोष जानकारी लैमिनेट दोषों में मुख्य रूप से निम्नलिखित शामिल हैं:
(1) पिनहोल एक छोटे छेद को संदर्भित करता है जो धातु की एक परत को पूरी तरह से भेदता है। उच्च वायरिंग घनत्व वाले बहु-परत मुद्रित बोर्डों के उत्पादन के लिए, इस तरह के दोष को अक्सर होने की अनुमति नहीं दी जाती है।


(2) पिटिंग और डेंट पिटिंग छोटे छिद्रों को संदर्भित करता है जो पूरी तरह से धातु की पन्नी में प्रवेश नहीं करते हैं: डेंट प्रेसिंग प्रक्रिया के दौरान उपयोग किए जाने वाले दबाए गए स्टील प्लेट के स्थानीय डॉट जैसे प्रोट्रूशियंस को संदर्भित करते हैं, जिससे प्रेसिंग के बाद तांबे की पन्नी की सतह दिखाई देती है। डूबने में आसानी। छेद का आकार और उप-विभाजन की गहराई को मेटलोग्राफिक अनुभागों के माध्यम से मापा जा सकता है ताकि यह निर्धारित किया जा सके कि दोष के अस्तित्व की अनुमति है या नहीं।


(3) खरोंच खरोंच तांबे की पन्नी की सतह पर नुकीली वस्तुओं द्वारा खींची गई पतली और उथली खांचे को संदर्भित करता है। दोष के अस्तित्व की अनुमति है या नहीं यह निर्धारित करने के लिए मेटलोग्राफिक माइक्रोस्कोप अनुभागों के माध्यम से खरोंच की चौड़ाई और गहराई को मापें।


(4) झुर्रियाँ झुर्रियाँ दबाव प्लेट की सतह पर तांबे की पन्नी की सिलवटों या झुर्रियों को संदर्भित करती हैं। इस दोष का अस्तित्व मेटलोग्राफिक सेक्शनिंग के माध्यम से देखा जा सकता है और इसकी अनुमति नहीं है।


(5) लेमिनेशन रिक्तियां, सफेद धब्बे और फफोले लेमिनेशन रिक्तियां उन क्षेत्रों को संदर्भित करती हैं जहां लेमिनेट के अंदर राल और चिपकने वाला मौजूद होना चाहिए, लेकिन पूरी तरह से भरा नहीं है और गायब है; सफेद धब्बे आधार सामग्री के अंदर होते हैं, जहां कपड़ा आपस में जुड़ता है। ग्लास फाइबर और राल के पृथक्करण की घटना सब्सट्रेट की सतह के नीचे बिखरे हुए सफेद धब्बे या "क्रॉस पैटर्न" के रूप में प्रकट होती है; फफोले सब्सट्रेट की परतों के बीच या सब्सट्रेट और प्रवाहकीय तांबे की पन्नी के बीच स्थानीय विस्तार को संदर्भित करते हैं, जिससे स्थानीय पृथक्करण होता है। घटना। ऐसे दोषों का अस्तित्व विशिष्ट परिस्थितियों के आधार पर निर्धारित किया जाएगा।

 

4 Electronic Magnifier

 

 

 

 

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